Dopo molte voci e fughe di notizie, possiamo finalmente dire ufficialmente: MediaTek Dimensity 9200+ viene rilasciato il 10 maggio. Potrebbe sembrare una versione anticipata, ma vale la pena notare che anche Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 e Dimensity 9000+ sono stati introdotti prima del terzo trimestre. nel 2022. Il nuovo chipset dovrebbe essere la risposta di MediaTek all'eventuale Snapdragon 8+ Gen 2 e allo stesso tempo sarà un concorrente più grande dell'attuale SD 8 Gen 2.
Molto probabilmente, la piattaforma sarà un aggiornamento minore rispetto a Dimensity 9200. Almeno questo è stato il caso di Dimensity 9000 e 9000+: la versione Plus ha ottenuto una frequenza di clock più elevata del core del processore e della GPU, ma l'architettura, la divisione del core, la memoria e il processo tecnico sono rimasti gli stessi. È improbabile che Mediatek o Qualcomm passino a 3nm quest'anno, quindi è probabile che il nuovo chipset sia a 4nm.
Inoltre, MediaTek Dimensity 9200+ avrà un core Cortex-X3, 3 core ARM Cortex A715 e 4 core ARM Cortex-A510. La grafica è molto probabilmente la trendy Immortalis-G715 MC11.
A proposito, il 10 maggio, per una strana coincidenza, si svolgerà anche un evento realme, quindi c'è la possibilità che il produttore accenni ora al prossimo dispositivo di punta con il nuovo chipset MediaTek Dimensity 9200+. Molto probabilmente, sarà presentato ufficialmente qui realme 11 Pro+, che sarà dotato di un chipset della serie Dimensity 7000. Quale non è noto, poiché le specifiche trapelate dello smartphone differiscono leggermente da ciò che il Dimensity 7200 può fornire, quindi potrebbe essere un chipset completamente nuovo.
Uno dei marchi che ha scommesso su MediaTek per i suoi flagship è stato vivo. Smartphone vivo X90 sono disponibili in tutto il mondo e sono dotati del processore Dimensity 9200. E questo in un mercato invaso dalle offerte SD 8 Gen 2. Si dice che il marchio continuerà a lavorare con vivo X90S Pro, iQOO Neo 8 Pro e iQOO 11S: anche questi dispositivi dovrebbero includere Dimensity 9200+.
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